Trabajar a ciegas con la temperatura de tu estación de aire caliente arriesga por completo los componentes más sensibles de una placa base. Con el probador profesional Forward FW-TH700, mides con precisión milimétrica el calor real de tus boquillas, garantizando desoldaduras seguras y un reballing impecable sin dañar circuitos.

Características y Beneficios

1. Medición extrema de alta precisión: Equipado con un sensor de termopar tipo K que registra temperaturas desde los 0 hasta los 1025°C con un margen de error mínimo de apenas ±3°C.
2. Autonomía extendida para el taller: Su potente batería de litio de 4000 mA ofrece hasta 80 horas de uso continuo, eliminando la necesidad de cables estorbosos en tu banco de trabajo.
3. Monitoreo claro en tiempo real: Cuenta con una pantalla LCD de alta visibilidad y una resolución ágil de 1°C / 1°F que te permite leer las fluctuaciones térmicas de forma inmediata.
4. Diseño robusto e industrial: Su estructura compacta de 1.47 kg garantiza una estabilidad absoluta sobre la mesa de trabajo mientras sostienes el maneral de aire caliente en la zona de prueba.

Especificaciones Técnicas

• • Modelo: Forward FW-TH700
  • Tipo de Componente: Probador / Medidor de temperatura industrial para estaciones de aire
  • Rango de Medición de Temperatura: 0 a 1025°C / 0 a 1877°F
  • Precisión Térmica: ±3°C / ±37.2°F
  • Resolución Nativa: 1°C / 1°F
  • Sensor de Temperatura: Termopar tipo K
  • Tipo de Pantalla: LCD
  • Alimentación: Batería de litio de 3.7V / 4000 mA
  • Autonomía de la Batería: Hasta 80 horas continuas
  • Temperatura de Funcionamiento del Entorno: -20°C a 85°C / -86°F a 185°F
  • Dimensiones del Equipo: 222 x 162 x 131 mm
  • Peso Neto: 1.47 kg

Compatibilidad y Aplicación en Laboratorio

Este instrumento de calibración avanzada es de carácter universal y se ha consolidado como un elemento indispensable para auditar herramientas de soldadura. Es 100% compatible con:

Estaciones de Aire Caliente: Cualquier marca y modelo del mercado (Forward, Quick, Sugon, Atten, JBC, entre otras).

Procesos Técnicos: Validación térmica exacta para la remoción segura de resina epóxica, desoldadura de circuitos integrados (IC), CPUs, memorias y microcomponentes SMD.

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